徠卡研究級超景深數碼顯微鏡 DVM6超景深成像的原理與設計

更新時間：2025-10-11

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一、核心技術：超景深成像的原理與設計

徠卡研究級超景深數碼顯微鏡 DVM6 的核心優勢在于超景深成像能力，其通過多焦面圖像融合技術，突破傳統光學顯微鏡景深限制。設備搭載的 CMOS 圖像傳感器，可捕捉不同焦平面的樣品圖像，再經專用算法拼接融合，最終生成全焦清晰的二維圖像或三維形貌模型。這種技術設計，讓凹凸不平的樣品表面細節，無需頻繁調整焦距即可完整呈現，適用于復雜結構樣品的觀察分析。

二、產品細節與用材特點

從結構設計來看，DVM6 采用模塊化機身布局，主體框架選用高強度工程塑料與金屬復合材質，兼顧設備輕便性與結構穩定性，機身表面經過啞光處理，減少反光對操作視野的干擾。載物臺部分采用精密滾珠導軌結構，支持 X、Y 軸手動或電動平移，平移精度可達微米級別，載物臺表面覆蓋耐磨陶瓷涂層，能承受常規樣品放置與擦拭操作，延長使用壽命。

鏡頭接口采用標準化設計，適配徠卡系列不同倍率物鏡，物鏡安裝過程中設有定位扣，降低安裝偏差對成像質量的影響。操作面板集成常用功能按鍵，如圖像拍攝、焦距調節、光源切換等，按鍵反饋清晰，便于快速操作；設備側面預留 USB、HDMI 等接口，方便數據傳輸與圖像外接顯示。

三、基礎性能與參數表

參數類別	具體規格
圖像傳感器	1/1.8 英寸 CMOS，有效像素 500 萬
物鏡倍率范圍	1.25×-200×（通過物鏡組合實現）
最大視場直徑	14.4mm（1.25× 物鏡下）
景深范圍	0.5μm-10mm（隨倍率變化）
光源系統	白色 LED 同軸光源 + 環形光源
數據存儲格式	JPEG、TIFF、BMP、3D 模型格式（如 PLY）
設備尺寸（長 × 寬 × 高）	約 450mm×380mm×420mm
設備重量	約 12kg

在性能表現上，DVM6 的圖像采集速度可達 15 幀 / 秒（500 萬像素下），支持實時圖像預覽；三維掃描精度隨倍率提升而優化，10× 物鏡下三維測量重復性可控制在一定范圍內，能滿足常規樣品的形貌量化分析需求；光源系統可通過軟件調節亮度，適應不同反光特性樣品的觀察，如金屬件、塑料件、生物組織等。

四、典型用途與基礎操作說明

從用途來看，DVM6 在工業檢測領域，可用于電子元器件引腳平整度檢測、機械零件表面劃痕觀察、塑料產品模具磨損分析等；在科研領域，適用于生物樣本（如昆蟲外骨骼、植物葉片表面）的結構觀察，以及材料科學中薄膜涂層厚度測量、多孔材料孔隙分布分析等場景。

基礎操作流程如下：首先連接設備電源，開啟主機與配套軟件，待系統自檢完成后，將樣品固定在載物臺上，根據樣品大小與觀察需求選擇合適倍率物鏡；調節光源亮度與類型（同軸光源適合高反光樣品，環形光源適合立體感強的樣品），通過手動旋鈕或軟件控制載物臺移動，將觀察區域移至視野中心；隨后啟動自動對焦或手動調節焦距，待圖像清晰后，可選擇 “全焦融合" 功能生成清晰二維圖像，或啟動 “三維掃描" 功能獲取樣品三維形貌數據；最后通過軟件完成圖像標注、測量（如長度、角度、面積）或三維模型導出操作。操作過程中，需避免劇烈碰撞設備，定期清潔物鏡表面與載物臺，確保成像質量穩定。

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