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產品簡介
徠卡DM8000M：半導體檢測的產能光學顯微鏡在半導體制造向更小制程節點演進的背景下，晶圓檢測設備需同時滿足高產能與納米級精度需求。徠卡DM8000M通過光學系統與運動控制的協同優化，實現這一目標的平衡。
在半導體制造向更小制程節點演進的背景下，晶圓檢測設備需同時滿足高產能與納米級精度需求。徠卡DM8000M通過光學系統與運動控制的協同優化，實現這一目標的平衡。
DM8000M的1.25倍全景物鏡采用HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正技術，將邊緣區域畸變率控制在0.1%以內。其電動載物臺搭載直線電機驅動系統，移動速度達200mm/s，定位重復性誤差，確保高速掃描時的圖像穩定性。
該顯微鏡的傾斜紫外光路（OUV）技術，通過45°角入射光照射晶圓邊緣，有效檢測傳統垂直光照下的盲區缺陷。其低熱輻射LED光源與水冷散熱系統結合，將設備運行時的溫度波動控制以內，避免熱脹冷縮對檢測結果的影響。
| 參數類別 | 詳細規格 |
|---|---|
| 光學分辨率 | 0.3μm（532nm波長下） |
| 運動控制 | 閉環反饋系統，采樣頻率10kHz |
| 環境適應性 | 振動隔離等級VC-E，可抵御0.5G振動干擾 |
| 軟件算法 | 支持亞像素級邊緣檢測、自適應閾值分割 |
| 產能指標 | 單片12英寸晶圓檢測時間<3分鐘（200個缺陷/片） |
DM8000M在先進封裝檢測中發揮關鍵作用。以3D IC堆疊檢測為例，用戶通過軟件設置層間對準標記檢測規則，系統將自動掃描各層芯片并計算偏移量，生成包含X/Y/θ三軸對準誤差的報告。其支持與探針臺聯動，在檢測到電性失效點時，可自動標記位置并觸發探針測試。設備校準方面，其內置激光干涉儀可定期完成載物臺精度自檢，確保長期運行的可靠性。