澤攸JS100B微米級膜厚與臺階測量

在半導體、微電子、光學鍍膜及材料研究等領域，精確測量薄膜的厚度或微觀結構的臺階高度是一項常見且重要的需求。半自動臺階儀JS100B是一款基于觸針式輪廓測量原理的儀器，它通過測量表面輪廓的變化，來獲取薄膜厚度、臺階高度、表面粗糙度等參數，為產品質量控制和工藝研發提供數據支持。

JS100B的設計注重實用性與穩定性。儀器主體采用高剛性金屬結構和大理石底座，這種材料組合有助于抑制環境振動帶來的干擾，為測量提供穩定的基礎。核心的測量單元包含一個金剛石觸針和高靈敏度的傳感器。金剛石觸針耐磨性較好，能保持長時間使用的測量一致性。傳感器則將觸針感受到的垂直位移轉化為電信號。

為了讓用戶對其能力有清晰認識，以下是JS100B的主要參數概覽：

• •測量范圍：垂直測量范圍可達數毫米。

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• •垂直分辨率：可達亞納米級別。

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• •掃描長度：最大掃描長度通常為數十毫米。

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• •觸針半徑：標配金剛石觸針，針尖半徑約為2微米。

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• •樣品臺：通常配備可平移的樣品臺，便于測量樣品上的不同位置。

JS100B的用途十分廣泛：

• •半導體制造：測量晶圓上的光刻膠厚度、薄膜沉積層的臺階高度。

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• •MEMS加工：用于微機電系統器件的結構高度和深寬比測量。

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• •光學鍍膜：檢測增透膜、濾光膜等光學薄膜的厚度。

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• •材料科學：研究材料表面的磨損深度、涂層或鍍層的厚度。

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• •平板顯示：測量OLED等顯示材料中各功能層的段差。

使用JS100B時，操作流程較為直觀。首先將樣品平穩放置在樣品臺上，通過顯微鏡或攝像頭觀察，手動將觸針定位到待測臺階的起始位置。在軟件上設置掃描長度、速度和采樣點等參數后，啟動測量。儀器會控制觸針在樣品表面進行自動掃描，全程無需手動干預。測量完成后，軟件會自動計算出臺階高度、粗糙度等結果，并生成圖表報告。

總而言之，JS100B半自動臺階儀是一款功能實用、操作簡便的接觸式輪廓測量工具，適用于需要經常進行微米級和納米級臺階高度與膜厚測量的多種場景。

澤攸JS100B微米級膜厚與臺階測量