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產品簡介
Sensofar:跨領域表面測量“通用解決方案"從工業質檢到科研分析,從微觀缺陷檢測到宏觀表面均勻性評估,表面形貌測量的需求正呈現多元化趨勢。Sensofar S wide大視野3D光學輪廓儀憑借其“模塊化設計+多技術融合"特性,成為跨領域表面測量的通用工具。
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從工業質檢到科研分析,從微觀缺陷檢測到宏觀表面均勻性評估,表面形貌測量的需求正呈現多元化趨勢。Sensofar S wide大視野3D光學輪廓儀憑借其“模塊化設計+多技術融合"特性,成為跨領域表面測量的通用工具。
S wide的機身采用模塊化設計,可根據用戶需求擴展拉曼光譜儀、紅外成像模塊等附加功能,實現多技術聯用。其光學系統支持共聚焦顯微鏡與白光干涉雙模切換:共聚焦模式適合粗糙表面或高斜率樣品的測量,白光干涉模式則專注于納米級形貌分析。
設備搭載500萬像素CMOS傳感器,配合數字變焦功能,既能實現10mm×10mm區域的整體掃描,也可對局部細節進行放大觀察。樣品臺為電動平移結構,X/Y軸行程300mm×300mm(科研版)或500mm×500mm(工業版),承重范圍10kg-30kg,支持晶圓、復合材料板材、顯示面板等多樣化樣品。
S wide的“快速拼接算法"支持多區域測量數據的自動拼接,拼接精度0.1μm,拼接速度較傳統算法提升50%。以300mm×300mm晶圓測量為例,傳統設備需分9次掃描并手動拼接,耗時1.5小時;S wide僅需1小時即可完成精細掃描(分辨率500nm),兼顧效率與精度。
在批量檢測場景中,S wide每小時可完成5-8塊光伏玻璃的全面檢測,或3-5塊液晶面板的表面質量檢測。設備具備自動缺陷分類功能,可預設劃痕、氣泡、異物等常見缺陷的特征參數,實現缺陷的自動識別與分類統計,減少人工判斷誤差。
光學鏡頭采用鈦合金鏡筒,重量輕且剛性強,長期使用后不易形變;樣品臺導軌驅動電機選用伺服電機,配合高精度光柵尺(分辨率0.01μm),移動定位精度達±0.05μm。內部散熱系統采用分區散熱設計,連續工作2小時后機身溫度波動小于5℃,保障光學元件穩定性。
設備外殼采用冷軋鋼板,表面經過防靜電噴涂處理,能抵抗實驗室常見化學試劑的腐蝕,同時減少靜電對電子元件的影響。關鍵部件如滾珠絲杠、伺服電機等均選用工業級耐用材料,使用壽命達3萬小時以上。
| 參數類別 | 科研版參數 | 工業版參數 |
|---|---|---|
| 測量范圍 | X/Y軸300mm×300mm,Z軸20mm | X/Y軸500mm×500mm,Z軸20mm |
| 橫向分辨率 | 共聚焦模式:0.3μm(5x物鏡) | 共聚焦模式:0.5μm(5x物鏡) |
| 縱向分辨率 | 共聚焦模式:5nm;干涉模式:0.1nm | 共聚焦模式:5nm;干涉模式:0.1nm |
| 掃描速度 | 0.5-10mm/s(連續可調) | 5-20mm/s(高速模式) |
| 接口配置 | 雙USB3.0+千兆以太網 | 工業級操作手柄+MES系統對接接口 |
科研版側重于多功能性與數據統計,配套軟件支持粗糙度分布、缺陷密度等參數的自動計算;工業版則強化了批量檢測能力,支持與生產線對接實現自動上下料。
在半導體制造中,S wide用于分析晶圓表面的顆粒污染與薄膜厚度均勻性;在汽車制造領域,其大視場特性可快速檢測車身涂層的針孔、劃痕等微觀缺陷。操作流程如下:
樣品固定:使用可調節夾具固定不規則形狀樣品,耐磨防滑墊防止滑動;
模式選擇:粗糙樣品選共聚焦模式,光滑樣品選白光干涉模式;
區域定位:通過低倍物鏡框選測量區域,軟件自動規劃掃描路徑;
數據分析:生成包含3D形貌圖、截面曲線與粗糙度參數的檢測報告。
通過模塊化設計與多技術融合,S wide大視野3D光學輪廓儀正成為跨領域表面測量的“通用解決方案",為工業質檢與科研分析提供高效、可靠的技術支持。