ZYGO ZeGage Pro 3D光學輪廓儀以相干掃描干涉技術（CSI）為核心，通過納米級垂直分辨率與亞微米橫向分辨率，實現從超光滑到微粗糙表面的三維形貌測量。其技術參數與性能特點如下：

技術參數詳解
設備采用模塊化設計，垂直分辨率優于0.1納米，可精準捕捉薄膜厚度、臺階高度等微觀特征；橫向分辨率通過50倍物鏡可達0.52微米，滿足精密加工部件的輪廓分析需求。垂直測量范圍覆蓋0.1μm至10mm（視配置），掃描速度范圍為10.7μm/sec至171μm/sec，適應不同測量場景的效率要求。表面形貌重復性≤0.15納米，確保多次測量結果的一致性。物鏡系統支持1.0X至50X倍率選擇，搭配百萬像素相機與長壽命LED光源，實現高分辨率成像與穩定照明。

性能特點分析
ZeGage Pro的核心理念是“穩定、耐用、精準"。光學系統采用低色散玻璃與多層抗反射膜，減少光線色散與反射損耗；機械結構選用高強度鋁合金框架與不銹鋼臺面，兼具輕量化與高剛性，抵抗環境振動干擾。壓電掃描單元采用高性能陶瓷，實現納米級精準位移，長期使用性能衰減緩慢。設備支持手動或電動XY平臺，行程可選100mm×100mm或200mm×200mm，適配不同尺寸樣品。

應用場景舉例
在光學制造領域，ZeGage Pro可測量透鏡面型誤差、鍍膜表面質量；半導體行業中，可評估晶圓表面粗糙度、薄膜厚度；材料科學領域，可分析金屬、陶瓷的表面紋理與磨損情況。其非接觸式測量特性避免了對脆弱樣品的損傷，適用于科研機構與工業質檢場景