布魯克三維光學輪廓儀測量性能與技術實現

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布魯克三維光學輪廓儀測量性能與技術實現
布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀的測量性能是其核心競爭力，主要體現在分辨率、重復性與適應性三個方面。這些性能的達成，依賴于光學系統設計、信號處理算法與機械穩定性的深度優化。

產品型號：ContourX-200

更新時間：2025-10-21

廠商性質：代理商

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三維光學輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結構光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀

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布魯克三維光學輪廓儀測量性能與技術實現

布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀的測量性能是其核心競爭力，主要體現在分辨率、重復性與適應性三個方面。這些性能的達成，依賴于光學系統設計、信號處理算法與機械穩定性的深度優化。

分辨率表現：設備采用白光干涉技術，理論垂直分辨率可達0.1nm，實際測量中受樣品反射率與表面傾斜度影響，典型值為0.5-2nm。橫向分辨率由物鏡數值孔徑決定，5×物鏡（NA=0.15）下約1.5μm，100×物鏡（NA=0.9）下提升至0.2μm，可捕捉納米級表面特征。例如，在測量單晶硅片表面拋光缺陷時，100×物鏡能清晰識別寬度50nm的劃痕，滿足半導體行業對表面質量的嚴苛要求。

測量重復性：通過機械平臺的高精度定位與環境補償算法，設備在相同條件下對同一樣品的重復測量偏差小于1%。測試數據顯示，連續10次掃描同一標準臺階樣件（高度10μm），峰谷值偏差穩定在±0.05μm以內，這一表現得益于線性電機的閉環控制（編碼器分辨率1nm）與壓電陶瓷的亞納米級位移精度。

技術實現細節：光學系統中，參考鏡與樣品鏡的共軸設計減少了雜散光干擾，配合窄帶濾光片（帶寬±10nm），提升了干涉條紋對比度。信號處理端采用布魯克自研的“智能降噪"算法，可自動識別有效干涉信號與噪聲，縮短數據處理時間（單幀掃描時間低至50ms）。此外，設備支持“自動聚焦"功能，通過分析干涉條紋對比度，快速調整Z軸位置至優良測量高度，降低人為操作誤差。

適應性擴展：針對不同樣品特性，設備提供多種測量模式。例如，對反光較弱的樣品（如陶瓷基片），可切換至“低反射模式"，通過增加曝光時間與增益補償，提升信號強度；對曲面樣品（如球面透鏡），結合“三維拼接"功能，可自動拼接多區域掃描數據，生成完整的三維形貌圖。

實際應用中，某光學元件廠商使用ContourX-200檢測非球面透鏡的表面粗糙度，通過100×物鏡與共聚焦技術，測得Ra值為1.2nm（標準值≤1.5nm），驗證了設備在高反射率、復雜曲面場景下的可靠性能。

布魯克三維光學輪廓儀測量性能與技術實現