布魯克白光干涉儀輪廓儀應用場景
在精密工程中，零部件的表面紋理與幾何尺寸控制直接影響產品性能。ContourX-100 可通過 2D/3D 高分辨率測量功能，監測精密加工件的表面粗糙度、臺階高度等參數，確保其符合設計規范的嚴格限制。設備支持的 GD&T 合規性評估功能，能為生產過程提供有效反饋：通過 Vision64® 軟件生成的定制化報告，可直觀呈現尺寸偏差數據，幫助技術人員追蹤工藝問題。
例如，在汽車發動機零部件生產中，可利用設備的自動拼接功能掃描氣門密封面，獲取全區域 3D 形貌圖，分析表面凹陷或凸起分布；其 100mm 的縱向運動范圍，也能滿足軸類零件的全長臺階測量需求。
MEMS 器件的微型化特性對測量精度提出高要求，ContourX-100 的 PSI 模式可實現 0.1nm 的 RMS 重復性，適用于 0 至 3μm 的薄膜厚度、刻蝕深度測量。在器件全生命周期中，從晶圓加工階段的膜層監控，到封裝后的關鍵尺寸檢測，設備均可提供連續測量支持。
對于光學 MEMS 器件，其透明封裝層不會影響測量結果 —— 設備的白光干涉技術可穿透透明材料，獲取內部結構形貌。此外，設備的高通量特性適配批量生產需求，上千項自定義分析功能可快速輸出不同批次器件的參數對比報告，助力質量管控。
醫療植入物的表面特性與生物相容性密切相關，ContourX-100 可對骨科植入材料（如鈦合金人工guan節）進行表面粗糙度、紋理間距等參數測量，確保其符合植入標準。在眼科領域，設備能對人工晶狀ti的光學表面進行 3D 輪廓掃描，分析表面曲率的均勻性，其 Color Imaging 功能可還原樣品真實色彩，便于科研人員記錄與發表結果。
以人工er蝸外殼檢測為例，設備可測量外殼的曲面粗糙度與壁厚均勻性：通過 WLI 模式完成 50nm 至 10mm 的厚度測量，配合 Total Focus 全聚焦功能，消除曲面成像的模糊問題，保證數據完整性。
ContourX-100 的應用靈活性還體現在行業適配的擴展上。在電子 / 電氣領域，可用于 RDL *封裝工藝的厚度測試；在交通領域，能檢測軌道交通零部件的磨損表面形貌。設備的手動載物臺支持四向傾斜調整，可適配不規則形狀樣品；移動端 APP 則允許檢測人員在車間現場查看數據，無需返回實驗室處理，進一步提升了場景適配性。
布魯克提供的培訓服務也為跨領域應用提供支持：安裝調試時的現場培訓可幫助用戶快速掌握行業專屬的測量流程，如 MEMS 器件的臺階高度校準、骨科植入物的粗糙度標準應用等，確保設備在不同場景中充分發揮作用。布魯克白光干涉儀輪廓儀應用場景
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