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ZYGO 3D光學輪廓儀半導體領域的應用 半導體芯片封裝中，鍵合線（如金絲、銅線）的高度、弧度直接影響電路導通穩定性，需測量鍵合線弧高（典型值 20-50μm）、焊點直徑（5-10μm），確保無偏移、斷裂缺陷。

ZYGO 3D光學輪廓儀操作軟件功能解析 過 MetroPro 軟件的功能適配，ZeGage Pro 實現了 “測量 - 分析 - 報告” 全流程閉環，簡化數據處理步驟，適配不同場景的檢測需求。

ZYGO 3D光學輪廓儀操作流程與場景適配 ZeGage Pro 機身采用高強度鋁合金框架，厚度 5mm，經時效處理后抗拉強度達 300MPa，支撐內部精密部件穩定安裝，同時控制整機重量約 35kg，便于實驗室移動。

ZYGO 3D光學輪廓儀結構用材與部件特性 正確的操作和定期的維護是保證ZeGage Pro長期穩定運行和測量數據可靠性的重要環節。

ZYGO 3D光學輪廓儀的核心參數解析 正確的操作和定期的維護是保證ZeGage Pro長期穩定運行和測量數據可靠性的重要環節。

ZYGO 3D光學輪廓儀的使用與維護要點 正確的操作和定期的維護是保證ZeGage Pro長期穩定運行和測量數據可靠性的重要環節。