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技術文章
TECHNICAL ARTICLES就地計量學用于CMP中的墊面監測感謝Smart2，明確地證明了CMP墊很大程度上都未充分利用，并且在它們有用的壽命還有一半以上時經常被丟棄化學機械平面化（CMP）是半導體、硬盤和LED晶片制造行業的關鍵過程，用于實現基板晶片所需的平整度。平面化對于確保結構內多層互連的功能性以及在保持均勻性的同時減少晶片厚度至關重要。隨著特征尺寸繼續縮小和集成級別繼續提高，CMP預計在未來微電子設備的發展中將扮演越來越重要的角色。通過精確控制表面地形和材料屬性，CMP可以實現新型的設備架構，如...
端銑刀的多角度特性描述在工具行業中，光學測量在從設計和工具使用的角度都是取得成功的關鍵。光學輪廓儀為制造商提供寶貴的信息，幫助他們優化他們的工具和工藝光學測量在工具制造中的一個關鍵應用是切削工具的尺寸特征化，以確保工具的最佳性能和長壽命。除尺寸特征化外，粗糙度測量對于預測切割材料從工具中有多好地排出也很有意義。這些信息對于預防工具使用過程中的凝塊形成或過熱至關重要。光學測量系統也可以提供局部測量，以幫助識別潛在的切削工具問題。例如，這些系統可以檢測到切口或涂層剝落，這表明工具...
在精密測量領域，Sensofar白光干涉儀以其良好的性能和廣泛的應用，成為了科研和工業界的璀璨明珠。這款儀器憑借其特殊的白光干涉技術，為各種精密器件及材料表面的測量提供了全新的解決方案。Sensofar白光干涉儀的工作原理基于干涉現象，通過兩束光線的相互干涉，形成明暗條紋，從而實現對物體長度、形狀和表面質量的精確測量。其高精度、高靈敏度以及非接觸式的測量方式，使得它在半導體制造、光學加工、微納材料及制造等領域得到了廣泛應用。作為一款高精度的測量儀器，Sensofar白光干涉儀...
隨著科技的不斷發展，高精度測量技術逐漸成為現代制造業中重要的一環。白光干涉儀作為一種高精度測量儀器，以其性能和廣泛的應用領域，成為提升產品質量的關鍵步驟。白光干涉儀利用干涉原理對光程差進行精確測量，從而實現對物體表面形貌、尺寸等物理量的高精度測量。它采用白光作為光源，通過非接觸式掃描方式，對被測物體表面進行精確測量，不會對樣品造成損傷，特別適用于對敏感或易損表面的測量。在制造業中，產品質量的提升往往依賴于精確的測量技術。白光干涉儀的高精度測量能力，使得它能夠精確檢測產品表面的...